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wlp和slp封装是什么级别的封装?
晶圆级封装(Wafer Level Packaging,缩写WLP)是一种先进的封装技术,因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势,近年来发展迅速。
不同于传统封装工艺,晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装,保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部,然后连接电路,再将晶圆切成单个芯片。
PCB SIP(System in a Package)即系统级封装技术,是多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,基本组成元素包括处理器、存储器、MEMS等功能芯片和光学器件等集成在一个封装内,实现一定功能的单个标准封装件,从而实现一个基本完整的功能,形成一个系统或者子系统的封装技术
DDR3主板推荐?
华硕H61M-K参数:
芯片组描述 采用Intel H61芯片组,
显示芯片 CPU内置显示芯片(需要CPU支持),
音频芯片 集成Realtek ALC887 8声道音效芯片,
网卡芯片 板载Realtek RTL8111F千兆网卡,
处理器规格:
CPU类型 Core i7/i5/i3,
CPU插槽 LGA 1155,
CPU描述 支持Intel 22/32nm处理器,
内存规格:
如何评价Celine的新设计风格?
感觉就是一个翻版的SLP,并且也带着Dior的影子。Hedi Slimane果然任性,去哪儿都能把品牌变成他自己的风格。一再把品牌变成自己的私有地,重复自己。
这样的Celine等于是重新洗牌了消费者,旧的走了,吸纳新的,如果新人消费力能够超过老客,生意就会上升,只是严格来说,品牌就成了赚钱载体而已,Celine到底代表什么已经不重要了。
其实很好奇,个性那么强的设计师为什么自己不做一个独立的品牌?如果设计师都把个人喜好强行按在品牌之上,那还需要那么多品牌干嘛?
但这个问题的本质在于选择Hedi的人,奢侈品的高层们显然比任何都不在意品牌形象,只有利润是真实的。Hedi来了以后把社交媒体上之前的内容全部删除,等于和Phoebe Philo时代做了决裂。他之所以能有这么大的主动权,和他在Slp证明了自己的吸金能力有关。这是一个金钱的时代,非常现实。
另外,Hedi个人的街头风强烈,Celine的这一步也意味着迈向年轻化,告别奢侈品顶端的地位了。
只有经历过时光磨砺的人才知道什么才是永恒的风格,绝对不是新的Celine。
撕掉冷淡鼻祖的标签 Hedi掌舵的暗黑系CELINE好看是好看 就是很像Dior & YSL
今年的巴黎时装周,最具话题、万众脐带的CELINE 19春夏大秀终于落下帷幕,让翘首以盼的老C粉扶正了眼镜、熬着凌晨三点的黑夜,意味深长地舒了一口气。
自从LVMH集团老大阿诺先生宣布由Hedi Slimane接替万众敬仰的Phoebe Philo后,一石激起千层浪。唱衰砸场的多过支持买单的,都觉得一贯高贵清冷的CELINE要失掉灵魂里那贵族的香气了。
都知道Hedi Slimane曾经执掌过YSL和Dior Homme,个人风格非常鲜明:暗黑色调、纤细剪裁、叛逆冷漠、狂野桀骜……果然,这些在今次的CELINE T台上观众们全都看见了。
破天荒的推出男装线是CELINE换设计师后的重举,仿佛是要告诉众人,今后我们对业绩的考量是全方位的,男女老少艾瑞巴蒂请都来try一try.
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